众所周知，LED产业作为绿色产业，兼具环保、安康、节能等多个优点，但放眼望去，国际LED仅占照明市场份额的15%左右，间隔兴旺国度的30%至50%还有很大间隔。未来，LED业将会进一步提升产业聚集度，优势资源将会向优势企业靠拢。如何让LED产业开展壮大？新技术暗中发力，率领LED产业向新的未来行进。 　
第一，芯片及封装环节开展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有开展。国际外器件产品全部开端拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品，未来还有能够大幅增长。 　　
第二，虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到往年终于开端盛行起来。直下式背光源，面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，依据应用大小可无限拼装。此外，往年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。 　　
 第三，EMC器件产品仿集成封装形式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化开展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。 　　第四，智能化灯具点亮方案、家庭和商业场所智能化解决方案等成为市场香饽饽。智能照明越来越盛行，是趋向也是挑战，以后的“App灯控制系统”的方式，各家产品从灯到软件、系统自成一体，没有统一的标准或协议，不能互联互通，这是制约开展的一大弊端。 　　
第五，灯丝灯更加成熟，不少企业依托技术抢先，产销全球各国各地，市场应声低落，蓝宝石衬底灯丝等成为取代老式乌丝灯的主要产品。 　　
第六，紫外LED光应用、植物照明应用等越来越多，普及率也越来越高，例如紫外LED应用于安防、消毒、固化等范畴。这些LED细分范畴潜在市场宏大，但是都需要规模化应用才能进一步挖掘市场先机。 　
　如今，芯片封装技术优势显现，产业装备迅速扩张，显示范畴延伸，背光小间距抢先，智能照明渐引潮头。植物照明、医疗照明、农业照明灯等细分市场规模也在逐步扩展，并一直被业界关注。