為最大可能提高大功率LED路燈發光板的電光轉化率與散熱效率,在不影響外量子效率前提下對LED大功率芯片設計采用擴大LED大功率芯片面積,以及電極優化技術增加LED芯片的出光量,使芯片表面熱流均勻分布,芯片工作更穩定。分析了大功率白光LED的封裝過程對提高芯片取光率、保障白光質量、器件散熱技術的綜合應用。綜合上述技術及有限元分析軟件對大功率LED器件封裝的熱阻分析結果,確定了COB(chip on board)LED芯片的陣列組裝技術,為制造LED路燈發光板的最佳技術方案。LED芯片結溫很容易控制在120℃以下,與外部散熱技術兼容性好。通過光線最佳歸壹化數學模型計算了LED大功率芯片陣列芯片間最佳距離。最後通過對各種大功率白光LED驅動方案的比較,確定了白光LED最佳驅動方案為恒電流驅動脈寬調制(PWM)調節亮度。